應用場景

• PCB 生產全流程檢測：從基板來料檢驗（確認銅箔厚度一致性）到成品出貨檢測（確保鍍層厚度符合設計標準），覆蓋壓合、蝕刻、電鍍等關鍵工序。

• 多層板質量管控：有效區分表層銅層與內層絕緣銅層，避免傳統測量方法因底層干擾導致的誤判，尤其適合高多層板（如 10 層以上）的可靠性檢測。

• 科研與工藝優化：為 PCB 研發團隊提供高精度數據支持，助力優化電鍍工藝參數、評估新型鍍層材料性能。

總結：為何選擇 SR-SCOPE DMP30

• 精準可靠：基于標準電阻法，排除底層干擾，數據可追溯性強；

• 耐用高效：全鋁機身與長續航設計，滿足工業級高頻次使用需求；

• 智能易用：自動化軟件與多模態反饋，降低操作門檻，提升檢測效率；

• 專業適配：專為 PCB 銅層定制的數字探頭與測量模式，覆蓋從超薄到常規厚度的全場景需求。