校準是使用已知探頭，在特定的溫度下，對儀器進行調(diào)整的過程，其目的是對某種特定材料進行測量。在檢測某種特殊材料前，經(jīng)常需要校準儀器。儀器測量時的度與儀器進行校準時的度*相同。需要進行以下三種類型的校準:

l 探頭零位補償（[零位補償]鍵)

只用于雙晶探頭， 校準聲束在每個雙.晶探頭延遲塊中的的傳播時間。 這個補償值針對不同的探頭不同， 且隨溫度而變化。 啟動測厚儀、 更換探頭或探頭溫度有顯著變化時， 必須進行探頭零位補償。

l 材料聲速校準([校準聲速]鍵)

材料聲速的校準需使用一個帶有己知厚度且材料與被測上件相同的厚試塊進行，或者以手動方式輸入一個以前確定的材料聲速值。 測量每一種新材料時， 都需進行這項操作。

l 零位校準([校準零位]鍵)

進行零位校準需使用一個帶有已知厚度且材料與被測上件相同的薄試塊。與探頭零位補償和料聲速校準不同的是， 零位校準操作只有在需要*精度時才有必要進行〔度高±0.10 毫米或±0.004 英寸)。 用戶只需為每個新探頭與材料 一起進行一次零位校準即可。 當探頭度變化時， 不需要重復(fù)零位校準， 而要進行探頭零位補償。

若要得到的測量結(jié)果， 則需進行以下校準：

• 材料聲速校準
• 零位校準

1. 進行材料聲速校準

a. 少在試塊厚階梯的表面上滴一滴藕合劑。

b. 使用中等到較強的壓力將探頭藕合到試塊的厚階梯上。波形和厚度讀數(shù)出現(xiàn)在屏幕上。

按[校準聲速]鍵。

c. 厚度改數(shù)的顯示穩(wěn)定后， 按[確定]鍵。

d. 使用箭頭鍵， 編輯厚度值， 以使其與試塊的已知厚階梯厚度相符。  

2.進行零位校準

• A） 在試塊的薄階梯的表面滴土一滴耦合劑。
• B) 將探頭耦合到試塊的薄階梯， 然后按[校準零位]鍵。
• C) 厚度讀數(shù)的顯示穩(wěn)定后， 按[確定]鍵。
• D) 使用箭頭鍵， 編輯厚度值， 以使其與試塊的已知薄階梯厚度相符。

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